应用产品 J.I.G板胶带 上、下胶带(晶片电阻、电容器封装用) 上盖带(COVER TAPE)(MLCC主、被动元器件封装用) 热剥离：常温黏，加热后不黏 冷剥离：常温不黏，加热后黏 尾带 双面胶带(3mm或6mm) 试印胶膜 电感用(电阻用)承载膜(离型膜200mm x 1000M)
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